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共 2 个产品
  • HVVJH—2000型 阳极键合【静电键合】设备
    用于某些同质或者异质的材料晶片之间的静电键合。可适用于硅、半导体材料、化合物半导体材料、硅化物材料、玻璃等能够实现键合加工的“光电子”及“MEMS”等工艺领域。
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  • HPTJH—1000型 热键合设备
    用于某些同质或者异质的材料晶片之间的热键合、直接键合。可适用于硅、半导体材料、化合物半导体材料、硅化物材料、玻璃等能够实现键合加工的“光电子”及“MEMS”等工艺领域。
    ¥ 0.00

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产品列表 Products

  • 一、高温裂解取样设备系列

  • 二、活性炭吸附装置

  • 三、键合设备

  • 四、匀胶机、甩胶机系列

  • 五、节能型控温热台系列

  • 六、真空类设备

  • 七、热加工类设备

  • 八、非标(准)科研型实验设备系列

010-65863475
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JYLDZ@126.com
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