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HVVJH—2000型 阳极键合【静电键合】设备
用于某些同质或者异质的材料晶片之间的静电键合。可适用于硅、半导体材料、化合物半导体材料、硅化物材料、玻璃等能够实现键合加工的“光电子”及“MEMS”等工艺领域。
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HPTJH—1000型 热键合设备
用于某些同质或者异质的材料晶片之间的热键合、直接键合。可适用于硅、半导体材料、化合物半导体材料、硅化物材料、玻璃等能够实现键合加工的“光电子”及“MEMS”等工艺领域。
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产品列表
Products
一、高温裂解取样设备系列
二、活性炭吸附装置
三、键合设备
四、匀胶机、甩胶机系列
五、节能型控温热台系列
六、真空类设备
七、热加工类设备
八、非标（准）科研型实验设备系列
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